森蔚|2021汽车芯片技术及产业发展论坛

3月17-18日  中国 · 上海

会议背景：       

       伴随汽车智能化提速，汽车半导体加速成长，汽车芯片将成为未来全球半导体市场的增量驱动主力。2019年，全球汽车芯片市场规模为475亿美元，而受全球新冠疫情的影响，2020年全球芯片市场规模有小幅下滑，预计规模为460亿美元，中国自主汽车芯片产业规模约为150亿元人民币，占全球的4.5%；2022年汽车芯片成本达到600美元/车左右，中国汽车市场约有2500万辆车，因此我国汽车芯片的市场空间将非常巨大。

       然而在中国车规芯片面临的核心问题是，标准体系不健全、测试认证平台缺失、技术研发能力不足、关键产品缺乏应用、车规工艺缺乏积累等，导致生态建设严重不足。

       因此我司将联合国内40+主机厂组织“2021汽车芯片技术及产业发展论坛”，探讨汽车芯片技术发展，创新工艺，国产化芯片技术路线等相关内容，进一步推动行业的发展。组委会诚邀您的参加！

会议亮点：

ü 收集信息：35+汽车主机厂对芯片的需求

ü 推广技术：30+汽车芯片技术及应用宣讲

ü 引领思维：20+国内外汽车芯片信息互动

ü 展示优势：15+产业链相关企业产品展示

ü 积累人脉：200+行业技术专家参会及对接

活动议程：

3月17日 上午

主会场：汽车芯片技术未来

09:00-09:30   汽车半导体行业的技术应用现状及未来 （题目待定）

--  国创中心  副总经理

09:30-10:00   基于ISO26262功能安全对汽车芯片的测试

--  中汽研汽车工业工程(天津)有限公司   高级工程师

10:00-10:30   茶歇交流

10:30-11:00  汽车用AI芯片的技术路线及发展（题目待定）

--  奇瑞汽车有限公司  自动驾驶总经理

11:00-11:30   汽车新四化发展对芯片及智能微系统的需求

--  清华大学苏州汽车研究院   项目经理

11:30-12:00   亿咖通语音芯片

--湖北亿咖通科技有限公司  客户经理

3月17日 下午

分会场一：智能驾驶与芯片集成路线

14:00-14:30  OEM下一代自动驾驶架构平台开发，芯片选型及生态调研

-- 东风岚图汽车科技公司   智能驾驶高级经理

14:30-15:00  基于深度学习和毫米波雷达融合的自动驾驶

--  广汽研究院智能驾驶部     技术部部长

15:00-15:30  L3及以上等级自动驾驶芯片架构解决方案

--  英伟达中国公司（确认中）

15:30-16:00茶歇交流

16:00-16:30  智能驾驶-AI芯片的算力研究 （题目待定）

--  一汽技术中心智能网联开发院   主任 

16:30-17:00   自动驾驶安全思考

--北京地平线机器人技术研发有限公司  功能安全总监 

17:00-17:30  符合功能安全的ADAS/AD 控制器架构

-- 英飞凌科技公司   产品经理

分会场二：新能源驱动系统芯片技术探讨

14:00-14:30   汽车半导体功率器件成本解析及发展趋势

--  捷豹路虎中国   成本经理

14:30-15:00   新一代IDM电驱动模块（题目待定）

--  博格华纳   总工

15:00-15:30  车用功率半导体需求趋势和挑战

--  联合电子汽车有限公司   总监

15:30-16:00   茶歇交流

16:00-16:30   碳化硅在新能源汽车上的技术应用

--  上海电气股份有限公司    主任

16:30-17:00   国产IGBT技术路线及成本分析（题目待定）

--  比亚迪微电子事业部    总监

17:00-17:30   碳化硅电机驱动系统电磁干扰产生机理及抑制研究

--  电子科技大学   副教授

3月18日 上午

主会场：车联网及人工智能芯片技术发展 

09:00-09:30   自主可控车联网汽车芯片技术研究 （题目待定）

--  东风汽车有限公司    总工 

09:30-10:00  自动驾驶技术创新布局

--  （确认中）

10:00-10:30   第三代功率半导体在智能网联汽车中的应用与挑战

--  广州小鹏汽车科技有限公司   ipu硬件高级专家

10:30-11:00   茶歇交流

11:00-11:30   自动驾驶AI视觉芯片

-- 企业邀请中

11:30-12:00   人工智能芯片技术的发展与应用

-- 企业邀请中

候选话题方向：

Ø 中控芯片架构介绍

Ø 智能座舱芯片最新技术及发展

Ø 碳化硅(SiC)MOSFET性能的优势与技术的难点

Ø 柔性封装基板的技术应用

Ø 半导体芯片清洗工艺及方法

Ø 碳化硅衬底开发及降本分析

Ø ASIC芯片设计开发与生产流程

(以上议程将根据嘉宾意见做部分调整，敬请留意我司更新的资料！)

已报名部分主机厂：

长安福特汽车有限公司                                          EPE           工程师

（更多主机厂陆续报名中）......

会务组联系人

姓名：伍洋森（先生） 

电话：+86 021-31656998

手机：+86 15000176078

邮箱：wys@senwei-sh.com

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