森蔚|2021中国汽车芯片技术及产业发展论坛

—— 聚焦智能驾驶与驱动系统芯片技术 ——

3月17-18日  中国 · 上海

会议背景：       

       伴随汽车电动化与智能化的提速，汽车半导体产业将迎来爆发，汽车芯片将成为未来全球半导体市场新的增长点！然而近期受疫情影响，半导体行业产能整体下滑，部分汽车半导体芯片产能转移至消费电子端，致使全球汽车进入芯片荒！

       目前国内芯片技术主要集中在设计、封装及应用层面，芯片上游的制造端自主可控能力相对较弱，疫情+中美关系致使中国汽车半导体产业更困难！我们拥有全球最大的汽车消费市场以及最完整的产业链，没有我们办不到的事情，芯片也一样，相信未来在芯片制造端我们一定也可以赶上！

       作为汽车人，最关心的还是汽车芯片的开发与应用。国内在智能驾驶与驱动系统的芯片开发与应用技术与国际水平差距不大，甚至有些地方领先国际水平。不久前蔚来汽车新产品发布会上，董事长李斌提出未来汽车是：算力+动力！再次诠释了汽车技术发展趋势——智能驾驶与驱动系统技术。然而智能驾驶与驱动系统芯片开发与应用技术并不成熟，成本高、选型难；封装方式、功能安全、可靠性等技术还需提升；高算力自动驾驶芯片、高功率密度功率半导体芯片、控制策略、仿真测试等技术成为行业的关注重点！

       因此我司将联合国内40+主机厂共同组织“2021中国汽车芯片开发与应用创新技术论坛”，探讨：汽车芯片技术发展趋势、智能驾驶与驱动系统芯片的关键应用技术、国产化芯片开发技术路线等相关内容，进一步推动行业的发展，组委会诚邀您的参加！

会议亮点：

ü 收集信息：35+汽车主机厂对芯片的需求

ü 推广技术：30+汽车芯片技术及应用宣讲

ü 引领思维：20+国内外汽车芯片信息互动

ü 展示优势：15+产业链相关企业产品展示

ü 积累人脉：200+行业技术专家参会及对接

活动议程：

3月17日 上午

主会场：汽车芯片技术未来

09:00-09:30   汽车半导体行业的技术应用现状及未来 （题目待定）

--  国创中心  副总经理

09:30-10:00   基于ISO26262功能安全对汽车芯片的测试

--  中汽研汽车工业工程(天津)有限公司   高级工程师

10:00-10:30   茶歇交流

10:30-11:00  汽车用AI芯片的技术路线及发展（题目待定）

--  奇瑞汽车有限公司  自动驾驶总经理

11:00-11:30   汽车新四化发展对芯片及智能微系统的需求

--  清华大学苏州汽车研究院   项目经理

11:30-12:00   亿咖通语音芯片

--湖北亿咖通科技有限公司  客户经理

3月17日 下午

分会场一：智能驾驶与芯片集成路线

14:00-14:30  OEM下一代自动驾驶架构平台开发，芯片选型及生态调研

-- 东风岚图汽车科技公司   智能驾驶高级经理

14:30-15:00  基于深度学习和毫米波雷达融合的自动驾驶

--  广汽研究院智能驾驶部     技术部部长

15:00-15:30  L3及以上等级自动驾驶芯片架构解决方案

--  英伟达中国公司（确认中）

15:30-16:00茶歇交流

16:00-16:30  智能驾驶-AI芯片的算力研究 （题目待定）

--  一汽技术中心智能网联开发院   主任 

16:30-17:00   自动驾驶安全思考

--北京地平线机器人技术研发有限公司  功能安全总监 

17:00-17:30  符合功能安全的ADAS/AD 控制器架构

-- 英飞凌科技公司   产品经理

分会场二：新能源驱动系统芯片技术探讨

14:00-14:30   汽车半导体功率器件成本解析及发展趋势

--  捷豹路虎中国   成本经理

14:30-15:00   新一代IDM电驱动模块（题目待定）

--  博格华纳   总工

15:00-15:30  车用功率半导体需求趋势和挑战

--  联合电子汽车有限公司   总监

15:30-16:00   茶歇交流

16:00-16:30   碳化硅在新能源汽车上的技术应用

--  上海电气股份有限公司    主任

16:30-17:00   国产IGBT技术路线及成本分析（题目待定）

--  比亚迪微电子事业部    总监

17:00-17:30   碳化硅电机驱动系统电磁干扰产生机理及抑制研究

--  电子科技大学   副教授

3月18日 上午

主会场：车联网及人工智能芯片技术发展 

09:00-09:30   自主可控车联网汽车芯片技术研究 （题目待定）

--  东风汽车有限公司    总工 

09:30-10:00  自动驾驶技术创新布局

--  （确认中）

10:00-10:30   第三代功率半导体在智能网联汽车中的应用与挑战

--  广州小鹏汽车科技有限公司   ipu硬件高级专家

10:30-11:00   茶歇交流

11:00-11:30   自动驾驶AI视觉芯片

-- 企业邀请中

11:30-12:00   人工智能芯片技术的发展与应用

-- 企业邀请中

候选话题方向：

Ø 中控芯片架构介绍

Ø 智能座舱芯片最新技术及发展

Ø 碳化硅(SiC)MOSFET性能的优势与技术的难点

Ø 柔性封装基板的技术应用

Ø 半导体芯片清洗工艺及方法

Ø 碳化硅衬底开发及降本分析

Ø ASIC芯片设计开发与生产流程

(以上议程将根据嘉宾意见做部分调整，敬请留意我司更新的资料！)

已报名部分主机厂：

长安福特汽车有限公司                                          EPE           工程师

（更多主机厂陆续报名中）......

会务组联系人

姓名：伍洋森（先生） 

电话：+86 021-31656998

手机：+86 15000176078

邮箱：wys@senwei-sh.com

森蔚汽车

微信公众号 了解更多资讯！